上峰水泥参股公司晶合集成IPO成功登陆科创板

2023-05-05 09:15:58

上峰水泥自发布“一主两翼”战略以来,立足水泥与“水泥+”,持续延伸拓展产业链,新经济股权投资翼聚焦芯片半导体、光储新能源、新材料领域进行投资布局,已累计支出约13亿元。

5月4日,上峰水泥参股的合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)发布了《首次公开发行股票科创板上市公告书》(以下简称“上市公告书”),上市公告书显示,晶合集成本次公开发行股票将于2023年5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易,股票简称:“晶合集成”,股票代码:688249,股票发行价格为19.8元。这也是上峰新经济股权投资中首个上市项目。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,2022年度公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost & Sullivan的统计,截至2020年底,晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。根据市场研究机构TrendForce的统计,2022年第二季度,在全球晶圆代工企业中,公司营业收入排名全球第九。

上峰水泥于2020年9月出资2.5亿元与专业机构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业(普通合伙)合资成立私募投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥存鑫”),其中,上峰水泥持有合肥存鑫83.06%的投资份额,合肥存鑫专项投资晶合集成并持有其26,404,236股(投资成本约11.36元/股),占晶合集成本次发行前总股本的比例为1.75%,系晶合集成并列第六大股东。

上峰水泥自发布“一主两翼”战略以来,立足水泥与“水泥+”,持续延伸拓展产业链,新经济股权投资翼聚焦芯片半导体、光储新能源、新材料领域进行投资布局,已累计支出约13亿元。本次晶合集成成功上市也是公司“一主两翼”发展战略中投资翼的重要成果,股权上市流通对股权价值提升及资本结构的优化具有重要意义,对公司产业转型升级、优化资产配置和增强核心竞争力起到了积极推动作用,新经济股权投资翼也将成为公司未来持续健康发展的重要支撑。

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近年来上峰水泥凭借“一主两翼”战略稳中求进、全面提升,其中新经济股权投资翼聚焦新能源、半导体产业链优质标的稳健推进,公司投资的第一个半导体项目合肥晶合集成已成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。

2023-05-16 09:15:27

上峰水泥自发布“一主两翼”战略以来,立足水泥与“水泥+”,持续延伸拓展产业链,新经济股权投资翼聚焦芯片半导体、光储新能源、新材料领域进行投资布局,已累计支出约13亿元。

2023-05-05 09:15:58

近年来上峰水泥凭借“一主两翼”战略稳中求进、全面提升,其中新经济股权投资翼聚焦新能源、半导体产业链优质标的稳健推进。

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